????2025年8月3日-4日，2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功舉辦。本次大會由中國科學院微電子研究所、先進微系統(tǒng)集成協會、西安電子科技大學、中國電子學會、中國電子材料行業(yè)協會、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司共同主辦，由IEEE EPS北京分會、天津國家芯火雙創(chuàng)平臺、中國科學院微電子研究所-香港科技大學微電子聯合實驗室共同協辦。

大會匯聚了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家的200余位專家學者與企業(yè)代表，包括20余所國際頂尖高校、科研機構和10余家行業(yè)領軍企業(yè)的專業(yè)人士。西安電子科技大學郝躍教授、武漢大學劉勝教授、日本東京大學/明星大學須賀唯知教授和長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔先生擔任大會名譽主席。中國科學院微電子研究所劉新宇研究員、日本東京大學/明星大學須賀唯知教授、西安電子科技大學馬曉華教授擔任大會主席。

作為國際鍵合集成技術領域的權威會議，本屆會議首次在中國舉辦，圍繞表面活化鍵合、混合鍵合與3D集成等六大主題展開深入探討。日本東京大學須賀唯知教授、武漢大學劉勝教授等11位專家作了主旨報告，分享最新研究成果。會議還共安排30個專題報告（17個邀請報告和13個口頭報告），來自牛津大學、東京大學、英國布里斯托爾大學、清華大學等24家機構，并展出22項墻報論文，其中西安電子科技大學和哈爾濱工業(yè)大學的研究成果獲最佳墻報獎。

在AI算力爆發(fā)、先進封裝、化合半導體第三波材料浪潮需求的三重驅動下，低溫鍵合技術將成為延續(xù)摩爾定律的核心技術路徑，催生新一代異質集成解決方案，將有力推動我國在集成電路、人工智能、原子級制造等相關領域的技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展。