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集成電路檢測及測試技術與未來發展國際高峰論壇在京舉行

稿件來源：發布時間：2017-06-08

　　2017年6月3日，集成電路檢測及測試技術與未來發展國際高峰論壇在北京舉行。此次高峰論壇由集成電路測試儀器與裝備產業技術創新聯盟主辦、集成電路產業技術創新戰略聯盟、中國半導體行業協會和國家集成電路產業投資基金支持，中國科學院微電子研究所承辦。科技部原副部長曹健林、國家外國專家局原局長馬俊如、中國科學院微電子研究所所長葉甜春、國家02專項實施管理管理辦公室副主任邱鋼、科技部高新司技術發展及產業化司處長曹學軍、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武、中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、華芯投資管理有限責任公司總裁路軍以及聯盟成員單位代表、有關專家、企業家出席本次論壇。

　　曹健林代表集成電路產業技術創新戰略聯盟理事長向參加論壇的各位領導和嘉賓表示熱烈歡迎，并作了重要講話。他指出，隨著國家重大科技專項和國家集成電路產業投資基金的投入，我國在集成電路制造工藝、裝備、封測和材料等各方面已經涌現出了一批具有標志性意義的重大科技成果，但集成電路整體水平與國際先進水平比起來還相對較弱，尤其在集成電路檢測及測試技術領域較為欠缺。此次國際高峰論壇的順利召開，將對進一步促進國內外集成電路檢測及測試技術領域的交流與合作、推進集成電路領域產業鏈上下游的深度合作具有深刻意義。徐小田和丁文武分別致歡迎詞并作講話，預祝此次論壇圓滿成功。

　　葉甜春代表集成電路測試儀器與裝備產業技術創新聯盟理事長和微電子所所長向蒞臨論壇的各位領導、嘉賓、理事單位及代表表示熱烈歡迎并作主旨報告。報告圍繞集成電路后摩爾時代的創新機遇和挑戰，重點介紹了集成電路產業發展的若干熱點、集成電路技術發展面臨的挑戰和集成電路測試產業現狀與思考。

　　此次高峰論壇是集成電路測試行業國內首次峰會，以“開放、融合、創新”為主題，邀請了展訊通訊（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、長江存儲科技有限責任公司、通富微電子股份有限公司、中電集團第四十一研究所、中科飛測有限公司、愛德萬測試集團（Advantest）以及泰瑞達（Teradyne）等一批國際、國內知名企業的管理者和學者代表，分別在光學檢測、電性測試及電子束檢測三個方面進行了主題報告，深入研討了集成電路檢測及測試技術對產業關鍵技術、產業化標準和未來產業發展的影響，聚焦持續、合作、共贏的產業發展環境建設。

　　邱鋼在最后的講話中對此次高峰論壇給予了高度評價，認為此次論壇促成了聯盟內外和國內國際創新資源及力量的技術交流，對促進集成電路產業鏈各環節深度合作起到了積極的推動作用。希望集成電路產業技術創新戰略聯盟及其成員單位能夠進一步發揮橋梁和紐帶作用，為我國“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施及后續集成電路的協同創新提供支撐，為我國及全球集成電路產業技術創新和發展做出新的貢獻。