第四屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”成功舉行

　　5月20日，第四屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”在微電子所舉行。來自國內外業界企業、高校、科研機構和合作單位的400余人參加了活動。 

　　本屆開放日以“后摩爾時代的微電子技術創新及未來發展”為主題，設置了主題報告、成果發布會與交流、實物與展板展示、實驗室參觀等活動，旨在進一步促進產業鏈、創新鏈、金融鏈的“無縫融合”。 

　　開幕式上，微電子所所長葉甜春代表研究所向參訪者的到來表示熱烈歡迎。他指出，科技開放日是微電子所的特色品牌活動，已成功舉辦了三屆，向業界展現了研究所的創新成果，加強了同國內外企業、高校和科研機構的深入交流與實質性合作，有效促進了科技成果的轉化轉移。他闡述了集成電路技術發展趨勢，分析了集成電路產業現狀、挑戰及前景，系統介紹了研究所一年來的各項工作進展和科研布局調整的總體思路、進展情況。他強調，微電子所將繼續貫徹“企業為主體、市場為導向、產學研結合”的方針，進一步發揮國立科研機構的創新引領和支撐作用，敞開胸懷、滿懷熱忱地與業界單位和有志之士開展實質合作，為我國集成電路產業的技術進步和自主創新做出積極貢獻。  

　　在隨后召開的成果發布會上，微電子所集成電路先導工藝研發中心介紹了硅光子平臺和MEMS工藝平臺研發成果，發布了平臺對外服務能力與標準工藝制程。硅光子平臺擁有成套硅光子制造工藝模塊，驗證了包括單模波導Y分支、光交叉器、光柵、探測器和調制器等系列硅光子器件，是國內首個可提供完整硅光子流片的平臺，將改變國內硅光子芯片研發大都在國外流片的局面。MEMS工藝平臺可提供整套針對加速度、陀螺、電容式壓力計、皮拉尼真空計、電場傳感器等器件的標準化加工藝流程，可根據客戶需求將其中的工藝模塊與其他工藝流程整合，為客戶開發定制化器件工藝。 

　　在研究所報告專場，由資深研究員和科研骨干帶來的14個專題學術報告，向參訪者展示了各研發中心的科研成果、科研進展和科研規劃。在對外投資企業報告專場，20家參股企業分別介紹了基本情況、產品市場及發展規劃。參訪者還現場觀看了研究所專利展示以及各研發中心科研成果的文字講解、圖片與實物展示，實地參觀了集成電路先導工藝研發線、新原理裝備工藝線。 

　　本次開放日活動進一步展示了微電子所和對外投資企業在微電子領域方面取得的技術創新成果及主要產品，為業界同仁搭建了增進相互了解、探尋合作機遇、實現互利共贏的開放交流展示平臺。