2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）與中科院微電子所、清華大學、復旦大學、中科院上海微系統所簽署了一項IP聯合授權協議。根據該協議，武漢新芯將獲得這四家研發機構近1500件知識產權組成的聯合專利池的整體使用權。這些專利集中在與20納米及以下技術代相關的集成電路制造技術領域，是在國家科技重大專項支持下產學研緊密合作取得的成果。根據協議，專利轉讓方還將為武漢新芯提供與上述專利開發相關的技術服務。
武漢新芯是國內領先的12寸晶圓制造公司之一。此次聯合授權協議的簽訂極大地擴展了武漢新芯的知識產權覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業競爭力。武漢新芯CEO楊士寧博士表示：“中科院微電子所、清華大學、復旦大學與中科院上海微系統所一直以來都是中國集成電路先進技術研發的頂級機構，與武漢新芯建立了良好的合作關系，此次將聯合專利池整體授權于武漢新芯，將會更加完善我們已經著手建立的世界級的知識產權體系。這批國內自主研發的技術在專利架構上進行了系統布局，具有顯著的創新特色和應用前景，作為國內領先的半導體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益。”
“我們的聯合專利池是在國家科技重大專項支持下產學研緊密合作取得的創新成果。整體向制造企業轉移，進行產業化應用開發在國內集成電路領域還是第一次。”中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進取精神的創新型骨干企業。我們將開展更加緊密的合作，結合武漢新芯的12寸生產線和技術力量，努力將研發成果應用于工業化生產，為破解自主創新成果產業化難題、建立中國集成電路產業創新鏈、掌握發展主動權探索出一條可行途徑。”
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